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AG和记达利凯普：公司高端电子元器件产业化一期项目已经正式投产

发布于：2024-01-04 17:51:22

　　AG和记同花顺300033）金融研究中心01月03日讯，有投资者向达利凯普提问， 公司投产的“高端电子元器件产业化一期项目” ，设计年产能为30 亿片瓷介电容器，目前进展如何，何时开始正式生产？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司高端电子元器件产业化一期项目已经正式投产。感谢您的关注。谢谢。

　　近期的平均成本为27.42元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁1.607亿股(预计值)，占总股本比例40.17%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1.907亿股(预计值)，占总股本比例47.66%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁293.6万股(预计值)，占总股本比例0.73%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来AG和记，实际情况以上市公司公告为准)

　　投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237


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