AG和记周三证券 电子元器件景气度有望回升

　　AG和记随着下游市场将迎来修复性增长，电子元器件行业整体景气度有望回升。IDC对智能手机、PC、服务器等关键领域的出货量预期在2024年迎来修复性成长，在这样的基本需求下，

　　国金证券分析师樊志远指出，根据CPCA数据，预计2027年服务器市场空间将达到135亿美元，相对2023年的市场规模有65%的扩容空间。此外，占交换机市场比例约为3%，计算可得至2027年全球400G及以下端口速率的交换机PCB市场为14.9亿美元，考虑到IDC未披露800G及以上端口速率的远期市场规模，交换机PCB远期市场将更为广阔。

　　万联证券分析师夏清莹表示，2023年全球PCB产值为739亿美元，由于2023年基期较低，电子产业将于2024年显现明显增长动能，电路板产业也将因库存回补而迎来下一个成长周期，预估2024年全球PCB产值将回升至782亿美元，较2023年增长6.3%。

　　2023年经过一整年的调整，周期压力将得到释放，2024年将成为修复的一年，周期压力一旦缓解，PCB的成长性也将凸显。细分领域方面，樊志远仍然看好高速通信带来的高端PCB板扩容和封装基板国产替代机会，建议关注沪电股份、生益电子、兴森科技、生益科技、联瑞新材等。

　　公司业绩快报显示，2023年实现营收89.38亿元，同比增长7.2%，归母净利润15.13亿元AG和记AG和记，同比增长11.1%。随着公司PCB业务产品结构进一步优化，PCB业务毛利率提升至32.46%，同比增长0.74%。2023年三季度，公司AI服务器和HPC相关PCB产品营业收入约3.8亿元，保持强劲增长。国信证券指出，公司将青淞厂22层以下PCB以及沪利微电中低阶汽车板产品向黄石厂转移，以应对价格竞争，并对黄石厂、青淞厂、沪利微电相关瓶颈及关键制程进行了更新升级和针对性扩产。海外布局方面，公司加速泰国生产基地建设进程，与新士电子共同向泰国子公司增资47.49亿泰铢，预计在2024年四季度实现量产。

　　公司预计2023年归母净利润出现亏损，业绩将短期承压。公司持续加强与国际知名企业的深度合作，加强海外营销服务网络布局，不断开拓产品在下游领域的应用。2023年前三季度，PCB产品外销营收达11亿元，外销占比从去年同期的40%大幅提升至48%。公司未来将持续强化海外服务网络，着力于日韩、欧美市场拓展与关键客户的开发，加快完善海外布局。国投指出，公司112G的PCB产品有望在2023年实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品，同时，随着AI服务器市场预计增长38.4%，公司将积极配合终端客户进行AI服务器产品开发，目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已进入量产，有望实现营收突破。

　　公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累。在压力之下，公司传统PCB领域的数字化转型正在稳步推进，通过数字化转型，公司可以实现提质降本增效，并在质量、技术、交期等环节提升竞争力，从而实现平稳增长。华鑫指出，2022年第四季度开始，CSP封装基板订单不足，至2023年5月份开始，订单有所回暖，未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏情况。公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。

　　公司大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短差距，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，并已实现多品种批量应用。在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。技术的积累和体量带来的规模化效益将不断稳固公司的核心竞争力，公司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，放量在即。东北证券指出，面对竞争激烈的市场，公司推出针对客户需求的多品种、小批量产品，争取差异化市场AG和记，在深耕的汽车、服务器、通讯、HDI等领域相继取得重要认证，并转化为项目认证及订单。同时依靠龙头地位与供应商紧密合作，具备规模优势，在差异化市场创造成长空间。

　　公司2023年三季度收入创单季度收入新高，2023年四季度收入端环比仍旧实现2.1%增幅，反映下游需求复苏继续保持良好势头，也有望进一步夯实新一年的增长动能。从行业格局看，多年的积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势，直接和日资企业展开竞争。产业链稀缺性上，公司高端产品已实现批量供货，有望成为AI产业趋势中的受益标的。中泰证券指出，公司具备产品序列、技术、服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。未来产品充分受益消费电子复苏，先进封装用球硅、球铝都已有相关供货，导热用球铝也有望带来第二成长曲线。短期催化或体现为海外科技映射，长期是产业趋势浪潮下功能填料高端化带来的广阔成长机会。

　　公司作为苹果、Meta的供应商，已经成功卡位MR领域。随着VisionPro发售，MR接棒手机成为下一阶段的创新载体，公司有望长期受益。华泰证券指出，公司正发挥全球PCB龙头与老牌精密制造厂商的规模效应和技术优势，在汽车电动化、智能化、网联化的趋势下，围绕大客户布局汽车领域。展望未来，在电子电路领域，公司积极布局车用FPC和PCB，有望受益汽车三化趋势带来的电子电路板价值量提升；在精密结构件领域，公司深度参与4680电池结构件、白车身、散热件、三电壳体等项目，单车价值量稳步提升；在光电显示领域，公司于2022年收购JDI子公司苏州晶端，晶端作为全球前五的车载屏工厂，覆盖全球前十大厂商，未来有望进一步贡献营收。

上一篇：AG和记电子元器件景气度有望回升

下一篇：AG和记电子部件