AG和记濮阳惠成：公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料电器设备绝缘材料风电复合涂料等功能中间体主要用于有机光电等领域

　　AG和记同花顺300033）金融研究中心05月06日讯，有投资者向濮阳惠成300481）提问， 低空经济将是万亿增量市场，轻量化是低空飞行器今后发展大趋势。要实现这个目标，顺酐酸酐衍生物制成的结构件在替代飞行器中的金属结构件上大有可为。建议公司在此方面进行前瞻性布局，抢占先机。

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好， 公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料，电器设备绝缘材料，风电AG和记，复合材料，涂料等，功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域，感谢您对公司关注和建议。

　　加快发展新质生产力 深市上市公司2023年研发投入合计超过7400亿元

　　已有73家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.32亿股，占流通A股44.79%

　　近期的平均成本为14.61元。多头行情中AG和记，并且有加速上涨趋势AG和记。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁55.5万股(预计值)，占总股本比例0.19%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁11.45万股(预计值)，占总股本比例0.04%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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