AG和记南通荣茂电子科技申请一种快速降温的电子元器件焊接设备及方法专利通过多种组件对焊接头进行风力降温并提高冷却液循环效率

　　AG和记金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，南通荣茂电子科技有限公司申请一项名为“一种快速降温的电子元器件焊接设备及方法”的专利，公开号CN 118699512 AAG和记，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本发明涉及电子元器件技术领域，具体地说，涉及一种快速降温的电子元器件焊接设备及方法。其包括底座。通过将电子元器件放置在支板顶部后，通过升降组件上下移动带动焊接头上下移动对电子元器件进行焊接，同时在升降组件上下移动的过程中，带动调控组件对支杆进行转动，对叶片的风力方向进行调节，方便使叶片翻转时，将风筒的风力向外输送，对焊接头进行风力降温；通过风力组件转动输出风体，通过风筒将风力组件的风体输出，同时在风力组件转动的过程中，还能对冷却管内部的冷却液进行搅动，加速冷却液的流动速度，提高冷却液循环效率，还对冷却管内部不同区域不同温度的冷却液进行混合，保持冷却液整体温度的一致性。

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