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AG和记合肥贵帮取得方便包装的电子元器件吸塑托盘专利方便进行包装

发布于：2025-01-06 12:28:40

　　AG和记金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，合肥贵帮电子科技有限公司取得一项名为“一种方便包装的电子元器件吸塑托盘”的专利，授权公告号 CN 222224667 U ，申请日期为 2024 年 4 月 。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种方便包装的电子元器件吸塑托盘，包括电子元器件吸塑托盘主体，所述电子元器件吸塑托盘主体的内部安装有放置框AG和记，所述电子元器件吸塑托盘主体的表面套设有防护侧板，且防护侧板的上方固定连接有连接板，所述连接板通过粘连胶水粘连有缓冲棉垫。本实用新型通过防护侧板带动连接板卡合在两组电子元器件吸塑托盘主体之间，从而可以方便对电子元器件吸塑托盘主体的边侧进行折叠防护，同时通过连接板表面胶合的缓冲棉垫AG和记，可以起到缓冲保护作用，且缓冲棉垫内部开设有密集通孔，可以起到方便支撑电子元器件吸塑托盘主体的作用，同时可以方便增加电子元器件吸塑托盘主体表面平整度，方便进行包装。


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