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AG和记中石科技：公司高导热垫片产品广泛应用于消费电子元器件

发布于：2025-03-15 13:12:55

　　AG和记同花顺300033）金融研究中心03月11日讯，有投资者向中石科技300684）提问， 公司是否与高校/研究院所（如中科院微电子所）合作开发半导体专用材料？若有AG和记，请说明研发方向（如高导热氮化铝陶瓷基板）、专利归属及产业化时间表。

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！


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