AG和记国博电子：公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块已批量化应用于4G、5G基站设备中并积极布局6G移动通信应用

　　AG和记同花顺300033）金融研究中心07月12日讯，有投资者向国博电子提问， AlGaN材料因其在高频、高功率微波器件中的优异性能而备受关注，尤其是在相控阵雷达AG和记、卫星通信等高端应用领域，公司是否有AlGaN材料相关产品？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好AG和记！AlGaN材料是GaN器件的典型材料，国博电子自主研制的GaN射频芯片已在有源相控阵T/R组件中得到广泛的工程应用，公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块已批量化应用于4G、5G基站设备中AG和记，并积极布局6G移动通信应用。感谢您对公司的关注！

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　　已有192家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.57亿股，占流通A股88.52%

　　近期的平均成本为42.13元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁3.305亿股(预计值)，占总股本比例55.46%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁178.8万股(实际值)，占总股本比例0.30%，股份类型：首发战略配售股份

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