AG和记是德科技在FR3频段实现首个互操作性和数据连接

　　AG和记●   与高通公司合作共同实现这一里程碑，双方验证了使用 FR3 频段在 5G 基站和下一代移动设备之间建立连接的可行性

　　●   本次在FR3成功实现连接，将缩短5G-Advanced和6G终端设备的设计周期以及将新的终端设备推向市场的时间

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布与高通公司合作，使用是德科技的E7515P UXM 5G 无线G 移动测试平台（MTP）成功实现了业内首个 FR3 频段的端到端互操作性和数据连接。

　　5G 网络设计在三个频段下运行：低频段（FR1）、中频段（FR2）和新推出的高频段（FR3）。每个频段为 5G 服务提供了特定的优势，其中 FR3 提供了更宽的带宽，实现了以非常高的速度传输大量数据。这些独特的特性将使 FR3 能够支持 5G-Advanced 和 6G 的应用场景，这些场景有望彻底改变未来的无线通信。

　　高通公司的 FR3 互操作性测试涵盖了终端用户设备校准和 RF 非信令验证。这是通过使用是德科技的UXM E7515P和VXT3 M9416A，并借助高通公司的QDART (Qualcomm’s Development Acceleration Resource Toolkit) 实现的AG和记。这个全栈数据连接建立后，可以全面评估验证利用该频段进行 5G 基站和下一代移动设备连接的所有可行性。该连接是通过使用是德科技的 5G 网络仿真解决方案和高通公司的MTP 建立的。MTP 是一个智能手机参考设计，主要用于实现和验证源自于高通公司研究实验室的最先进的终端设备功能。

　　是德科技的UXM 5G 无线测试解决方案是一个高度集成的信令测试平台，支持多种制式协议栈，具有强大的处理能力和充足的射频资源。该平台支持 3GPP Release 15 及以上版本，UXM 5G 无线测试解决方案使工程师能够在不同的 5G NR部署模式下与测试设备建立 5G 呼叫。

　　高通公司无线研究副总裁季廷芳表示：“高通公司感谢是德科技支持我们创建突破性的解决方案，并赋能终端设备制造商加速下一代无线通信的创新。这一行业首个里程碑将加速 5G-Advanced 和 6G终端设备的设计和部署AG和记。”

　　是德科技无线设备和运营商副总裁Lucas Hansen表示：“在支持高通公司的过程中，是德科技通过实现首个FR3数据连接加速了下一代移动设备推向市场的进程。是德科技独特而领先的仿真解决方案使芯片组和终端设备制造商能够验证其产品在新技术时代的应用。这一成就将缩短5G-Advanced 和 6G 设备的设计周期以及将新设备推向市场的时间。”

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