AG和记洁美科技：原来较大颗粒的电子元器件小型化之后也可以使用纸质载带封装纸质载带的需求会更多

　　AG和记同花顺300033）金融研究中心05月13日讯，有投资者向洁美科技002859）提问， 随着消费电子终端向轻、薄、短、小不断发展AG和记，终端内部空间排布日益严苛，对元器件提出了进一步小型化的要求，一体成型电子元件产品的市场将会持续快速发展。请问这对传统电子载带的需求是利好还是利空？

　　公司回答表示，对电子封装载带的需求是利好。在元器件小型化的大趋势下，公司作为村田、三星等优秀公司的长期合作伙伴，多年来与客户密切合作、共同进步，积累了丰富的电子元件小型化载带生产的相关工艺技术，具备生产各种规格元器件配套的电子封装载带；原来较大颗粒的电子元器件小型化之后也可以使用纸质载带封装，纸质载带的需求会更多；元器件小型化之后需要用到更高端、单价更高的电子封装载带。

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　　已有314家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2.84亿股，占流通A股70.98%

　　近期的平均成本为20.33元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁2424万股(预计值)，占总股本比例5.60%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　公司实际控制人方隽云自2024-07-19起至2025-07-18，承诺不减持所持公司股票

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　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237

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