AG和记一博科技取得电路板封装专利实现不同尺寸电子元器件之间的相互替换

　　AG和记金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构“，授权公告号CN221103644U，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构，包括设置在电路板上的成对的兼容焊盘，所述兼容焊盘的尺寸与第一封装的焊盘尺寸相同AG和记，每对所述兼容焊盘的外围设有一圈第一丝印线，所述第一丝印线的尺寸与所述第一封装的丝印尺寸相同，所述第一丝印线的外围设有一圈第二丝印线，所述第二丝印线的尺寸与第二封装的丝印尺寸相同。本实用新型解决了在电路板中替换不同封装尺寸的电子元器件，封装尺寸小的电子元器件与封装尺寸大的电子元器件无法相互替换的问题，本实用新型能够实现封装尺寸小的电子元器件与封装尺寸大的电子元器件相互替换，提高本实用新型的兼容性。

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