AG和记濮阳惠成：顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料等领域
AG和记金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向濮阳惠成提问：请介绍下公司在封装材料这一块的布局和发展。
公司回答表示：公司顺酐酸酐衍生物主要用于环氧树脂固化、合成聚酯树脂和醇酸树脂等，广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、涂料、复合材料等诸多领域，下游制品可应用风电领域，功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。
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