AG和记昆明成玉汽配取得一种电子元器件封装装置专利确保电子元器件在封装过程中具有稳定性能和可靠性

　　AG和记金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，昆明成玉汽配有限公司取得一项名为“一种电子元器件封装装置”的专利，授权公告号 CN 222117476 UAG和记，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及电子元器件封装领域，具体公开了一种电子元器件封装装置，包括防护盒，所述防护盒的内壁开设有一组滑动凹槽，一组所述滑动凹槽的内部共同滑动连接有滑动支板，所述滑动支板的上表面固定连接有放置框，所述防护盒的内壁固定连接有两个加固支杆，每个所述加固支杆的外表面均固定连接有圆支杆，每个所述圆支杆的外表面均滑动连接有滑动座，每个所述滑动座的外表面均固定连接有缓冲弹簧，每个缓冲弹簧远离滑动座的一端均与防护盒的内壁固定连接，每个滑动座的上表面均通过销轴铰接有支撑斜柱，每个支撑斜柱的顶端均通过销轴与滑动支板的底面相铰接，能够在转移运送时，确保了电子元器件在封装过程中具有稳定的性能和可靠性。

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