AG和记芯讯通亮相2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会

　　AG和记5G连接着高速率、低延迟和无限创新的时代，也成为推动欧洲各产业数智化转型的一股力量，并在欧洲市场展现出强劲的增长趋势。5G在欧洲的商用场景丰富，从FWA、

　　5G RedCap以其轻量化、低功耗、小尺寸、高性价比以及兼具5G原生能力的特点广受行业青睐。SIM8230是一款搭载高通X35 5G调制解调器及射频系统的轻量化5G RedCap模块，支持全球频段AG和记，采用30*30*2.5mm的LGA+LCC封装和42*31.4*3.4mm的M.2封装的两种封装形式，兼容市场主流尺寸。

　　相比芯讯通早前推出的5G系列模组，天线设计更为精简、频宽更小，相比LTECat.4模块功耗降低10%-20%。速率上，其峰值下载速率可达220Mbps，上行速率可达100Mbps，满足高速传输速率需求。帮助客户实现成本、速率、尺寸方面的平衡。

　　除了5G RedCap，芯讯通推出的IoT-NTN模组产品SIM7070G-HP-S也是展会一大亮点。SIM7070G-HP-S是一款基于高通9205S平台开发的3GPP NTN非地面网络卫星通信模块，同时支持Cat-M/Cat-NB2无线通信模式。封装上，采用LCC+LGA封装形式，尺寸紧凑，仅为24*24*2.3mm，适合客户终端紧凑型产品设计。在功耗上AG和记，支持PSM、eDRX模式，可以帮助电池延长其寿命。

　　同时，与GSM相比SIM7070G-HP-S提供了更深的覆盖增强，确保在信号较弱的地区也能稳定通信，其丰富的网络协议和工业标准接口，便于扩展更多的场景应用。在兼容性方面，其尺寸和AT命令与SIM7000X、SIM800F、SIM900兼容，便于系统集成和产品的升级迭代。能够为海洋运输、应急通信、沙漠偏远地区的物联网场景提供稳定可靠的卫星通信连接。

　　数智化转型的序幕已早早拉开，各行各业都在全球创新、绿色可持续发展、数智化转型的赛道上全力奔跑。在这个过程中，机遇与挑战并存，而SIMCom一直是为各产业合作伙伴提供“加速度”的关键力量。公司在5G、LTE-A、4G、Smart、LPWA、GNSS、NTN、V2X等领域的创新成果，不断推动着物与物、人与物之间的连接向前发展。未来AG和记，芯讯通将继续为全球客户提供优质、高效的物联网通信模组产品，助力各产业实现数智化转型和可持续发展。

　　芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案，以22年专业的技术创新和服务能力，不断满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180个国家，超过1万家客户。在深耕垂直行业的同时，不断定义优势产品，构建核心竞争力，我们的产品广泛应用于智慧城市，无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。

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