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AG和记达利凯普：高端电子元器件产业化一期项目将建设年产能30亿片瓷介电容器生产基地

发布于：2024-10-07 22:51:42

　　AG和记金融界9月24日消息，达利凯普披露投资者关系活动记录表显示，射频电源行业、军工行业、医疗行业和通信行业是公司产品重要的应用领域AG和记。公司的高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地，本项目设计年产能为30亿片瓷介电容器。此外，公司掌握射频微波 MLCC 全流程制造技术和工艺，形成了扎实技术壁垒。股东结构无重大变化。在经营模式方面，公司掌握生产射频微波瓷介电容器相关生产工艺流程及技术，采用自营生产和以销定产和备货式生产相结合的生产模式，采购模式则主要为“以销定采”与“库存式采购”相结合，销售模式主要通过直销模式将产品销售给下游客户。


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