AG和记赫比（上海）申请电子元器件下料设备专利有效保障产品包装前的质量

　　AG和记金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，赫比（上海）自动化科技有限公司申请一项名为“一种电子元器件下料设备”的专利，公开号CN 119240120 A，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，一种电子元器 件下料设备AG和记，包括：机器人 模块，用于取放和输送覆 膜工序后包覆有防护薄膜 的电子元器件；用于配合 机器人模块去除电子元器 件外部的防护薄膜以形成 待包装器件的撕膜模块， 与机器人模块通信连接的 检测模块和用于对机器人模块输送的外观合格的待包装器件 进行包装的包装模块AG和记。通过机器人模块承担电子元器件取放输 送，撕膜模块协同其去除防护薄膜得到待包装器件，检测模块 可检测并借助机器人模块剔除外观不合格品，包装模块对合格 的待包装器件进行包装，各模块紧密协作，不仅实现自动化生 产流程，减少人力成本与人为误差，还能有效保障产品包装前 的质量，显著提高电子元器件下料及包装环节的整体生产效率 与产品品质管控水平AG和记。

　　天眼查资料显示，赫比（上海）自动化科技有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3890.302万人民币，实缴资本3890.302万人民币。通过天眼查大数据分析，赫比（上海）自动化科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可10个。

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