AG和记硅宝科技:公司拥有性能优异的电子胶系列产品可用于电子元器件的导热、灌封、粘接和防护

发布于:2024-10-14 18:35:25

  AG和记每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否和大疆无人机有合作?

  硅宝科技(300019.SZ)10月11日在投资者互动平台表示AG和记,公司拥有性能优异的电子胶系列产品,可用于电子元器件的导热、灌封AG和记、粘接和防护,被大疆无人机等高端客户批量采用AG和记。

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