AG和记上禾兴申请车用级LED车灯封装结构及其封装方法专利保证LED电子元器件的使用寿命

发布于:2024-10-14 18:35:17

  AG和记金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市上禾兴实业有限公司申请一项名为“一种车用级LED车灯的封装结构及其封装方法”的专利,公开号CN 118748236 A,申请日期为2024年7月。

  专利摘要显示AG和记,本发明公开了一种车用级LED车灯的封装结构,包括基座,基座上设置有LED芯片,基座下方设置有散热座,散热座与LED芯片贴合,且散热座与LED芯片之间设置有散热膏,基座外周设置有固定卡板,固定卡板用于与固定组件连接。封装方法AG和记,其特征在于,用于实现封装结构;包括以下步骤:提供带有固定卡板的基座,将电极片固定于基座上;将散热座固定于基座上,并通过挤压组件在散热座上涂布散热膏;将LED芯片固定于基座上,并使LED芯片与电极片、固定卡板连接。将基座中心的散热座与LED芯片中心处直接贴合,并在其中填充散热膏,将大部分热量通过散热座传导出,保证了LED芯片能够长期处于较合适的工作温度,保证LED电子元器件的使用寿命AG和记。


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