AG和记电子元器件销售行情分析与预判 2024年12月

　　AG和记根据SIA最新数据，2024年11月全球半导体市场销售额为578.2亿美元，同比增长20.7%AG和记，创下有史以来最高的月度销售总额。月度销售额环比增长1.7%，连续8个月回升。

　　区域市场方面，美洲市场增长最强劲，同比增长高达54.9%；中国大陆地区同比增长12.1%。其中，欧洲月度销售额同比下降5.8%，汽车和工业需求疲软影响较大。

　　从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1208亿块，同比增长14.9%；中国产量约376.0亿块，同比增长8.7%。集成电路产量保持上升走势。

　　进出口方面，11月中国集成电路进口增速放缓，出口额保持快速增长AG和记，集成电路产业贸易逆差减少。

　　12月，整体芯片交期保持稳定，回顾全年芯片交期基本回归常态，但受库存影响部分品类库存比预期严重。

　　AI需求增长下HBM订单量价齐升，政策和需求助推下中国汽车和工业相关芯片增长利好明显。

　　DRAM市场需求及价格变化明显，关注政策对网络芯片和IoT芯片等出口影响。

　　12月AG和记，全球半导体市场增长稳定，政策对供应链中断与重构风险持续升级，或将对未来几年全球半导体市场增长产生多方面影响。回顾2024年，全球半导体销售额强劲回升，消费电子、AI、电动汽车及新能源等需求持续增长。展望2025年，虽然全球半导体市场结构性分化存在，汽车和工业复苏弱于预期，但消费和AI驱动下总体增长趋势稳定，行业延续上行周期。

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