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AG和记谦诚半导体取得多引脚集成电路焊接工装专利实现对不同高度电子元器件的抵接固定

发布于：2024-10-18 13:25:49

　　AG和记金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市谦诚半导体技术有限公司取得一项名为“一种多引脚集成电路焊接工装”的专利，授权公告号CN 221842752 U，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种多引脚集成电路焊接工装AG和记，涉及集成电路焊接技术领域。本实用新型包括工装主体，所述上工装和下工装上均设置有连接固定机构，所述连接固定机构包括弹簧，所述弹簧的底部设置有压板，所述上工装的底部两侧设置有矩形块AG和记，所述下工装的底部两侧设置有永磁铁，本实用新型通过设置弹簧、压板、矩形块和永磁铁AG和记，当所有电子元器件插接完成后，在永磁铁对矩形块的磁吸力作用下，上工装下移，高度较高的电子元器件对应的顶部的压板率先接触电子元器件，在此过程中压板挤压弹簧，在弹簧的辅助下完成对相应电子元器件的抵接固定，随着上工装的继续下移，依次利用弹簧和压板，将不同高度的电子元器件进行抵接固定。


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