AG和记山东华昇取得定位工装专利实现对电子元器件本体外部上下夹持

　　AG和记金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，山东华昇微电子科技有限公司取得一项名为“一种应用于电子元器件加工制造的定位工装”的专利，授权公告号 CN 221849978 U，申请日期为2024年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种应用于电子元器件加工制造的定位工装AG和记，包括加工台，所述加工台底部固定安装有控制机构，所述加工台内部设置有收集机构，所述加工台上方设置有电子元器件本体，以及设置在加工台顶面的加工组件，当需要对电子元器件本体加工时，需要对其先进行夹持，操作人员手持电子元器件本体，启动移动机构，由于立板外壁与加工台顶面接触设置，在其限制下，使得移动机构转动时，可以带动两个立板对向运动使立板外部设置的转框对向运动，当转框内部设置的夹持板与电子元器件本体外壁接触时，电子元器件本体外壁与夹持板接触挤压，使两块夹持板呈张开状态，在第一弹簧弹性的作用下，对电子元器件本体外部上下夹持。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　新华社快讯：据伊朗国家电视台报道，首都德黑兰附近26日凌晨传出几声巨大爆炸声。

　　美媒列出2024-25赛季收入最高的10人，詹姆斯比库里高2290万美元

　　年底神仙打架？就算没有OpenAI的“猎户座”，还有谷歌新Gemini 2.0

　　《编码物候》展览开幕 北京时代美术馆以科学艺术解读数字与生物交织的宇宙节律

上一篇：AG和记大盛智慧供应链：推动全球供应链整合引领电子元器件智能

下一篇：AG和记2025俄罗斯莫斯科国际电子元器件和技术设备展览会