AG和记深圳南信国际取得基于电子元器件开关的散热结构专利保障元器件开关的散热效果

　　AG和记金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳南信国际电子有限公司取得一项名为“一种基于电子元器件开关的散热结构”的专利，授权公告号 CN 221884949 U，申请日期为 2024年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于电子元器件开关的散热结构AG和记，属于电子元器件技术领域，其包括器件体，所述器件体的一侧连接有器板，所述器板内设有开关头，所述器件体外搭接有散热器，所述散热器下连接有安装板所述散热器上开设有散热孔，所述器件体的另一侧连接有凹板，所述凹板内滑动连接有卡块，所述凹板的侧面连接有导杆，所述导杆的一端连接有固定盘。该基于电子元器件开关的散热结构，通过设置安装板、凹板、卡块、转板、连接板和卷簧，该元器件开关通过卡块、转板和连接板之间的配合AG和记，使得散热器和器件体能够实现快速组装的功能，当安装板长时间使用发生损坏时能够及时的拆卸维修，从而保障了该元器件开关的散热效果。

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