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AG和记西安勇恩电子申请轴向出线电子元器件粉末包封装置专利提升整个包封装置的适用能力

发布于：2024-11-01 15:08:57

　　AG和记金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，西安勇恩电子科技有限公司申请一项名为“一种轴向出线电子元器件粉末包封装置”的专利，公开号CN 118831753 A，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本发明涉及电子元器件包封技术领域，具体的说是一种轴向出线电子元器件粉末包封装置，包括机体、主动齿条与电动伸缩杆AG和记，所述机体上固定连接有工作台，所述工作台上滑动连接有对称设置的移动座，所述工作台底端固定安装有双头推杆，两个所述移动座顶端均固定连接有安装架，两个所述安装架上均转动连接有多个转动杆，多个所述转动杆的相远离侧均固定连接有从动齿轮，本发明的有益效果是：夹持环既可对双侧轴向出线电子元器件进行夹持，也可对单侧轴向出线电子元器件进行夹持，从而提升了整个包封装置的适用能力，极大的降低了其原本夹持方面的限制性，另外本发明可使电子元器件粉末包封的更加均匀，提升电子元器件的包封质量。


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